勻膠旋涂儀 型號:WS-650Mz-23NPPB

勻膠旋涂儀 型號:WS-650Mz-23NPPB

一、設備用途和特點：
1、用途：用微細加工、半導體、微電子、光電子和納米技術工藝中在硅片、陶瓷片上勻膠等工藝與光刻、烘烤等設備配合使用。設備能滿足各類以下尺寸的基片處理要求，并配制相應的托盤夾具。驗收除按賣方提供的標準基片外，另外可根據買方要求的 10mm 的碎片和 4 英寸的晶圓片等驗收試驗要求。
2、特點：
（1）外觀整潔，占地面積小
（2）材質易于清洗和維護，用戶操作、使用、維修方便；
（3）采用系統結構方式，確保設備工作的性；

二、 設備配置明細
1.勻膠機主機 WS-650Mz-23NPPB
勻膠機主機
2.真空泵 Vacuum Pump Rock300
配套真空泵浦 Rock300
3.真空托盤 Spinner Chuck 50~150mm
勻膠托盤 50~150mm
4.真空托盤 Spinner Adapter 10~50mm
勻膠轉接托盤 10~50mm
5.系統附件 含密封圈若干、標準樣片、水平儀、連接管
6.操作軟件 Spin 3000 Software
Spin 3000 操作軟件
7.安裝文檔 Installation Documents
安裝文檔
三. 設備技術資料
1． 系統概述
1.1嵌鎖，系統蓋板具有嵌鎖裝置，確保操作安丨全；
1.2防腐裝置；
1.3*設有保護氣體裝置：旋涂過程中對旋轉馬達進行丨氣流保護；
1.4通信接口，藍牙連接
2． 處理腔體
2.1處理腔體內徑不小于 9.5 英寸 (241 毫米)；
2.2* Wafer 芯片尺寸滿足10*150mm 直徑的材料，方片125x125mm，
無需換片托；
2.3腔體具有易清潔的 NPP 聚丙烯材質；
3． 旋轉馬達
3.1轉動速度至少滿足 12,000rpm，
3.2旋涂加速度不小于 12,000rpm/sec；
3.3馬達旋涂轉速穩定性能誤差不過±1%；4． 控制系統
4.1工藝時間設定范圍至少滿足 5999.9 sec/step ，精度不過 0.1s
4.2配有高精度 PLC 可編程的控制器，設置點精度小于 0.006%；
4.3可存儲不少于 20 個程序段，每個程序段可設置不少于 51 個不同步驟的速度狀態；
4.4*分辨率要小于 0.5RPM，重復性誤差要小于±0.5RPM，無需再校準；

5． 配套泵浦
5.1配套真空泵系統：無油型 220~240 伏交流，50/60 赫茲；
5.2真空吸附范圍 25*28 英寸汞柱 (~635~711 毫米汞柱)可調節，抽速不小于 4.5 SCFM (0.11 立方米/分鐘) ；

6． 系統附件
6.1*贈送基于 Windows 的操作軟件；
6.2原-裝進-口水平測試儀；
6.3兩袋密封圈；
*配有兩套可換的廢液接收單元；

勻膠旋涂儀 型號:WS-650Mz-23NPPB

四.設備運行條件
．設備外圍條件要求
1. 環境要求
a) 無塵室 1000 級或者以上
b) 溫濕度 溫度：22±3°C°C
濕度：45 ~ 70%
c) 安裝維護距離 與其他設備或者墻面距離≥30cm
d) 設備尺寸以及重量 長寬高：420mm x 380 mm x 290mm
重量：15kg
2.電力要求 220 V±10%, 16 A, 50 Hz
3.動力要求
a) 真空 25~28 Inches Hg
b) 氮氣 60-70 PSI
c) 干燥空氣 60-70 PSI